Xenics 红外相机 DIONES1280系列 - DioneS1280CAM50mK
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Xenics 红外相机 DIONES1280系列 - DioneS1280CAM50mK

型号DioneS1280CAM50mK
系列DIONES1280
品牌Xenics
技术参数
大约尺寸-不包括镜头[宽x高x长][mm]:60x55x39*|65x62x40**,重量[克]-不包括镜头:188*|190*,光学接口(可选):M34x0.5或M45x0.75,连接器一般I/O:SAMTECST5-30-1.50-L-D-P-TR,环境工作温度范围[°C]:从-40到+70,存储温度[°C]:从-45到+85,功率消耗[W]:2.3(在60赫兹运行时;16bitDV),电源电压:DC5V,冲击:40g、11ms、MIL-STD810G,震动:5g[20to2000Hz]、MIL-STD810G,符合法规:RoHS,图像格式[像素]:1280x1024,像素间距[µm]:12,探测器类型:微测仪,集成类型:滚动式快门,有效面积和对角线[毫米]:15.36x12.29[19.67的对角线],探测器NETD[噪声等效温差][mK]:<50[在30赫兹、300K、F/1],像素可操作性:>99.5%,最大帧率[全帧][Hz]:60,积分时间范围[µs]:20-65(1-65微秒是可能的),感光的区域:有,最小区域大小[像素]:80x80,模数转换[ADC][比特]:14,命令和控制:SAMTECST5连接器,数字输出格式:16位DV**、MIPICSI-2**、USB**,触发器:SAMTECST5连接器
创建日期2023年08月01日
更新日期2024年11月21日


Xenics - DioneS1280CAM50mK - DIONES1280系列 - 光电设备


大约尺寸-不包括镜头[宽x高x长][mm]:60x55x39*|65x62x40**,重量[克]-不包括镜头:188*|190*,光学接口(可选):M34x0.5或M45x0.75,连接器一般I/O:SAMTECST5-30-1.50-L-D-P-TR,环境工作温度范围[°C]:从-40到+70,存储温度[°C]:从-45到+85,功率消耗[W]:2.3(在60赫兹运行时;16bitDV),电源电压:DC5V,冲击:40g、11ms、MIL-STD810G,震动:5g[20to2000Hz]、MIL-STD810G,符合法规:RoHS,图像格式[像素]:1280x1024,像素间距[µm]:12,探测器类型:微测仪,集成类型:滚动式快门,有效面积和对角线[毫米]:15.36x12.29[19.67的对角线],探测器NETD[噪声等效温差][mK]:<50[在30赫兹、300K、F/1],像素可操作性:>99.5%,最大帧率[全帧][Hz]:60,积分时间范围[µs]:20-65(1-65微秒是可能的),感光的区域:有,最小区域大小[像素]:80x80,模数转换[ADC][比特]:14,命令和控制:SAMTECST5连接器,数字输出格式:16位DV**、MIPICSI-2**、USB**,触发器:SAMTECST5连接器


光电应用在航空航天领域中,例如导航系统、空间通信等应用,支持着航空航天技术的发展。光电技术在无线通信中,例如光无线通信、光纤通信等应用,提供了更稳定和快速的通信方式。光电应用在工业自动化中实现生产流程的自动化以提高生产效率和质量控制。激光技术是光电应用的重要应用之一,具有高度定向、高能量密度和高单色性等特点。光电应用在材料加工中,例如激光切割、激光焊接等应用,实现了精密加工和高效生产。

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